（原标题：芯原股份总负债22.37亿元，较去年同期增长42.49%，应收账款达10.53亿元）

芯原股份中报数据显示，截至2024年6月30日，公司总资产为46.54亿元，较去年同期增长1.43%，其中货币资金7.05亿元，应收账款10.53亿元，存货3.05亿元。

公司总负债为22.37亿元，较去年同期增长42.49%，其中应付账款1.8亿元。

公司资产负债率为48.06%，股东权益合计24.17亿元。

资料显示，芯原微电子(上海)股份有限公司成立于2001年，位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，是一家以从事依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为主的企业。企业注册资本5.0亿人民币，法人代表为Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)。

本文源自：金融界

作者：公告君